中文释义 定义解释
用光掩模将电路图形转移到晶圆上的工艺。
英文释义 English Definition
Transferring circuit patterns onto wafers via light and masks.
「制造」领域的其他术语
「半导体」行业的其他术语
ChipletChiplet
小芯粒集。
EUVExtreme Ultraviolet · EUV极紫外光刻技术。
FinFETFinFET鳍式场效应晶体管结构。
掺杂Doping引入杂质改变导电性。
传感器芯片Sensor Chip感芯。
存算一体Processing-in-memory存算融。
氮化镓Gallium Nitride · GaN宽禁带半导体，适合高频高效功率器件。
电子设计自动化Electronic Design Automation · EDA用于芯片设计与验证的软件工具链。
第三代半导体Wide-bandgap宽禁带。
功率半导体Power Semiconductor功率器。
功率器件Power Device处理高电压大电流的半导体器件。
光刻胶Photoresist光刻中受光后性质改变、用于图形转移的涂层。