三维封装

用光掩模将电路图形转移到晶圆上的工艺。

由半导体材料制成的圆形薄片，是芯片的基底。

合格芯片占全部产出芯片的比例。

分析并提升芯片合格率的体系。

合格品占比。

去除晶圆表面多余材料以形成图形。

计算机数值控制。

光刻中承载电路图形的母版。

表征芯片工艺精细度的尺寸指标，如 7nm、3nm。

小芯粒集。

极紫外光刻技术。

鳍式场效应晶体管结构。

引入杂质改变导电性。

感芯。

存算融。

宽禁带半导体，适合高频高效功率器件。

用于芯片设计与验证的软件工具链。

宽禁带。

功率器。

处理高电压大电流的半导体器件。

光刻中受光后性质改变、用于图形转移的涂层。