制造专业术语

用光掩模将电路图形转移到晶圆上的工艺。

由半导体材料制成的圆形薄片，是芯片的基底。

合格芯片占全部产出芯片的比例。

分析并提升芯片合格率的体系。

合格品占比。

将多芯片垂直堆叠互连的封装。

去除晶圆表面多余材料以形成图形。

计算机数值控制。

光刻中承载电路图形的母版。

表征芯片工艺精细度的尺寸指标，如 7nm、3nm。