半导体专业术语
共 34 条术语 · 第 1 / 1 页
ChipletChiplet
小芯粒集。
EUVExtreme Ultraviolet · EUV极紫外光刻技术。
FinFETFinFET鳍式场效应晶体管结构。
掺杂Doping引入杂质改变导电性。
传感器芯片Sensor Chip感芯。
存算一体Processing-in-memory存算融。
氮化镓Gallium Nitride · GaN宽禁带半导体，适合高频高效功率器件。
电子设计自动化Electronic Design Automation · EDA用于芯片设计与验证的软件工具链。
第三代半导体Wide-bandgap宽禁带。
功率半导体Power Semiconductor功率器。
功率器件Power Device处理高电压大电流的半导体器件。
光刻Photolithography用光掩模将电路图形转移到晶圆上的工艺。
光刻胶Photoresist光刻中受光后性质改变、用于图形转移的涂层。
光芯片Photonic Chip光子芯。
晶圆Wafer由半导体材料制成的圆形薄片，是芯片的基底。
可靠性Reliability器件在规定条件下长期正常工作的能力。
良率Yield合格芯片占全部产出芯片的比例。
良率管理Yield Management分析并提升芯片合格率的体系。
良品率Yield Rate合格品占比。
逻辑器件Logic Device实现与或非等逻辑运算的电路。
模拟芯片Analog IC处理连续信号的集成电路。
汽车芯片Auto Chip车规芯。
鳍式场效应晶体管FinFET立体鳍形结构的场效应管，提升开关性能与密度。
三维封装3D Packaging将多芯片垂直堆叠互连的封装。
蚀刻Etching去除晶圆表面多余材料以形成图形。
碳化硅Silicon Carbide · SiC宽禁带半导体，耐高温高压，用于功率电子。
先进封装Advanced Packaging高级封。
AI 芯片AI Chip智能芯。
芯片Chip包含完整电路功能的半导体器件，又称集成电路。
芯片设计Chip Design从规格到版图实现电路的过程。
掩模版Photomask光刻中承载电路图形的母版。
制程Process Node晶体管特征尺寸。
制程节点Process Node表征芯片工艺精细度的尺寸指标，如 7nm、3nm。
知识产权核Intellectual Property Core · IP Core可复用的电路模块设计，分为软核、固核与硬核。